龙芯：实现了主芯片全国产化

　　原题：龙芯重磅推出3A3000+7A处理器COMe方案

　　龙芯3A3000+7ACOM-E核心模块采用龙芯最新一代3A3000四核处理器，搭载龙芯自主第二代高性能桥片7A1000，实现了主芯片全国产化。
　　模块处理器采用龙芯3A3000四核处理器，主频最高1.5GHz(标配1.2GHz)，桥片采用龙芯最新一代7A1000，片间通信采用HT3.0高速总线。模块板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒及国产PMON FLASH。模块支持丰富的I/O接口，包含：2路千兆网络、32路PCI-E、6路USB2.0、3路SATA2.0等；显示部分，支持1路VGA、1路24-bit LVDS信号。
　　模块参照PICMG COM Express Module BaseSpecification Reversion 2.0 Type 6标准，95*95mm紧凑型布板，整体功耗小于50W。模块采用高抗震、全表贴、模块化设计，具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

　　产品主要规格与特点如下：
　　模块板载处理器、桥片、存储等主芯片实现全国产化；
　　处理器：龙芯四核3A3000处理器，主频最高1.5GHz，标配1.2GHz；
　　桥片：龙芯第二代自主桥片7A1000；
　　内存：标配板载4GB DDR3国产工业级内存颗粒；
　　存储：支持3路SATA2.0通道；
　　显示：1路VGA接口，1路24-bit LVDS接口；
　　网络：板载2路千兆网络接口；
　　PCI-E：32路标准PCI-E2.0通道；
　　SATA：3路SATA2.0接口；
　　USB：6路USB接口，兼容USB1.1和USB2.0规范。