余承东:华为必須加強芯片製造能力开发

　　华为消费者业务CEO余承东7日，在中国信息化百人會2020峰会上透露，今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40，搭载新款麒麟9000芯片，麒麟9000將擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。遗憾的是，由於美国的第二轮制裁，华为的麒麟9000芯片只接受9月15号之前的订單，因为一直以来华为只做了芯片的設計、沒搞芯片的制造。

　　在美国第二轮制裁的影响下，华为在全世界最领先的終端芯片將成绝版。

　　余承东说，过去十几年华为在芯片领域的探索经历了从嚴重落后，到比较落后，到领先，再到被封杀。

　　「华为投入了巨大研发，但遗憾在半导体制造领域，华沒有参与。我们只做芯片设计，沒有芯片制造，我们很多很強大的芯片都沒有辦法制造了，要解决这些问题，只能依靠不断技术创新。」余承东指出，要贏取下一個時代，华为在半導體EDA設計、材料、工艺、制造、封装封測等方面都要有所突破。

　　在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的時代，华为方面希望不管是弯道超车还是半道超车，在下一个時代事实领先。

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